芯片外观检测

验证芯片图形与版图文件一致;验证芯片表面标志与版图文件一致。

静电放电抗扰度试验

标签能否符合GJB7373-2011中3.8要求的抗静电能力 。抗静电能力要求到4KB及以上。

高低温试验

      按照GJB150.4A-2009考核频射识别无源 标签在低温条件下贮存(-55℃)和低温工作( -40℃)的适应性。
      验证标签能否符合GJB7373-2011中3.7.1.1、3.7.1.2要求,即 :标签在-45℃~65℃的工作环境温度范围内 应能正常读取;标签在-55℃~70℃的环境温度 范围内贮存时,外观不应发生变化,恢复到 工作环境温度后应能正常读取。
      按照GJB150.4A~2009考核射频识别无源标签 在高温条件下贮存(70℃)和工作(65℃)的适 应性。
      验证标签能否符合GJB7373-2011中3.7.1.1、3.7.1.2要求,即 :标签在-45℃~65℃的工作环境温度范围内应 能正常读取;标签在-55℃~70℃的环境温度范 围内贮存时,外观不应发生变化,恢复到工作 环境温度后应能正常读取。

抗压力试验

      验证标签能否符合GJB7373-2011中3.7.2.3要求,即:柔性标 签应能适应在使用、搬运、装卸和运输等过程 中可能遭受的一定压力。经过抗压力试验后, 标签外观应完好,封装不出现异常,并能正常 识读。

抗弯曲试验

      验证标签能否符合GJB7373-2011中3.7.2.4要求,即:柔性标 签应能适应在使用、搬运、装卸和运输等过程 中可能遭受的弯曲应力。经过弯曲应力试验后 ,标签不应有折痕,封装不出现异常,并能正 常识读。

芯片剪切力检验

验证芯片与基材粘结的可靠性,芯片与基材间 的剪切力需要大于等于15N/mm